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北京华诺恒宇光能科技有限公司提供激光蚀刻,激光精密切割加工,激光加工,激光切割加工,精密切割加工,精密零件加工等。

     激光切割激光加工氧化锆陶瓷基片

    激光切割激光加工氧化锆陶瓷基片

    更新时间:2020-04-07   浏览数:33
    所属行业:加工 激光加工
    发货地址:北京市昌平区  
    产品规格:350*250mm
    产品数量:3601.00件
    包装说明:可定制
    单 价:51.00 元/件
    激光切割激光加工氧化锆陶瓷基片
    近年智能照明、农业照明、光通信、智慧城市等成为LED厂商忙不迭要杀入的应用领域,而车用LED是当中为数不多量与价暂时皆能维持的蓝海。大家不难发现,LED车灯,不管是大灯还是尾灯,都会比氙气灯要贵,这其中的原因还是因为LED灯需要的核心——陶瓷PCB。
    陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料,特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等,陶瓷PCB具有其他PCB所不具备的优点,拥有相当高的导热率,同时还能抗腐蚀、耐高温,用在汽车车灯上面,再合适不过。
    陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度,广泛应用于功能性工具、电子、军工、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等,而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、军工电子、科研电子等产品中。
    在功能性陶瓷应用中,根据材料的不同、应用领域的不同,加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升,对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求,传统的机械加工方式的适用性越来越小,导入新型工艺呼声高涨,与此同时,一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优异性能,在功能性陶瓷领域中如鱼得水,相得益彰。在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷,如小米手机陶瓷后盖等,激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。

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